氧化铝工业陶瓷基板的制造工艺

氧化铝工业陶瓷基板的机械强度高,且绝缘性和避光性较好,坣壱屲在多层布线陶瓷基板、电子封装及高密度封装基板中收到了广泛应用,那么接下来科众陶瓷给大家介绍一下氧化铝工业陶瓷基板的制造工艺。

氧化铝有许多同质异晶体,其中以α-Al2o3的稳定性较高,坣壱屲其晶体结构紧密、物理性能与化学性能稳定,具有密度与机械强度较高的优势,在工业中的应用也较多。

氧化铝陶瓷通过氧化铝纯度进行分类,氧化铝纯度为99%被称为刚玉瓷坣壱屲,氧化铝纯度为99%、95%和90%左右被称为99瓷、95瓷和90瓷,含量 85%的氧化铝陶瓷一般称为高铝瓷。

黑色氧化铝工业陶瓷基板多用于半导体集成电路及电子产品中,坣壱屲这主要是由于大部分电子产品具有高光敏性,需要封装材料具有较强的遮光性,才能够保障数码显示的清晰度。

因此多采用黑色氧化铝工业陶瓷基板进行封装。随着现代电子元件不断更新,坣壱屲对于黑色氧化铝封装基板的需求也不断扩大,目前国内外均积极开展对黑色氧化铝陶瓷制造工艺的研究。

电子产品封装中使用的黑色氧化铝陶瓷,基于其应用领域的需求,坣壱屲黑色着色料的选择需要结合陶瓷原材料的性能。

因此黑色着色料除了考虑到陶瓷基板的最终着色度、机械强度外坣壱屲,同时还要考虑到其电绝缘性、隔热性及电子封装材料的其他功能。

流延法是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等物质,坣壱屲从而使浆料分布均匀,然后在流延机上制成不同规格陶瓷片的制造工艺,也被称为刮刀成型法。

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